Samsung's 8-layer HBM3E chips clear Nvidia's tests for use, sources say
Adds Samsung statement in paragraph 6, updates shares
By Fanny Potkin and Heekyong Yang
SINGAPORE/SEOUL, Aug 7 (Reuters) -A version of Samsung Electronics' 005930.KS fifth-generation high bandwidth memory (HBM) chips, or HBM3E, has passed Nvidia's NVDA.O tests for use in its artificial intelligence (AI) processors, three sources briefed on the results said.
The qualification clears a major hurdle for the world's biggest memory chipmaker which has been struggling to catch up with local rival SK Hynix 000660.KS in the race to supply the advanced memory chips capable of handling generative AI work.
Samsung and Nvidia have yet to sign a supply deal for the approved eight-layer HBM3E chips but will do so soon, the sources said, adding that they expect supplies would start by the fourth quarter of 2024.
The South Korean technology giant's 12-layer version of HBM3E chips, however, has yet to pass Nvidia's tests, the sources said, declining to be identified as the matter remains confidential.
Nvidia declined to comment.
In a statement to Reuters, Samsung said that the testing of its products was proceeding as planned, adding that it was "in the process of optimising its products through collaboration with various customers." It did not elaborate further.
HBM is a type of dynamic random access memory or DRAM standard first produced in 2013 in which chips are vertically stacked to save space and reduce power consumption. A key component of graphics processing units (GPUs) for AI, it helps process massive amounts of data produced by complex applications.
Samsung has been seeking to pass Nvidia's tests for HBM3E and preceding fourth-generation HBM3 models since last year but has struggled due to heat and power consumption issues, Reuters reported in May, citing sources.
The company has since reworked its HBM3E design to address those issues,according to the sources who were briefed on the matter.
Samsung said after the publication of the Reuters article in May that claims its chips had failed Nvidia's tests due to heat and power consumption problems were untrue.
"Samsung is still playing catch up in HBM," said Dylan Patel, founder of semiconductor research group SemiAnalysis.
"While they (will) begin shipping 8-layer HBM3E in Q4, their rival SK Hynix is racing forward shipping (their) 12-layer HBM3E at the same time."
Shares in Samsung Elec closed up 3.0% on Wednesday, beating a 1.8% rise in the broader market .KS11. SK Hynix closed up 3.4%.
The latest test approval follows Nvidia's recent certification of Samsung's HBM3 chips for use in less sophisticated processors developed for the Chinese market, which Reuters reported last month.
Nvidia's approval of Samsung's latest HBM chips comes amid soaring demand for sophisticated GPUs created by the generative AI boom that Nvidia and other makers of AI chipsets are struggling to meet.
HBM3E chips are likely to become the mainstream HBM product in the market this year with shipments concentrated in the second half, according to research firm TrendForce. SK Hynix, the leading manufacturer, estimates demand for HBM memory chips in general could increase at an annual rate of 82% through 2027.
Samsung forecast in July that HBM3E chips would make up 60% of its HBM chip sales by the fourth-quarter, a target that many analysts say could be achieved if its latest HBM chips passed Nvidia's final approval by the third quarter.
Samsung does not provide revenue breakdowns for specific chip products. Samsung's total DRAM chip revenue was estimated at 22.5 trillion won ($16.4 billion) for the first six months of this year, according to a Reuters' survey of 15 analysts, and some said about 10% of that could be from HBM sales.
There are only three main manufacturers of HBM - SK Hynix, Micron MU.O and Samsung.
SK Hynix has been the main supplier of HBM chips to Nvidia and supplied HBM3E chips in late March to a customer it declined to identify. Shipments went to Nvidia, sources had said earlier.
Micron has also said it will supply Nvidia with HBM3E chips.
($1 = 1,375.6400 won)
Reporting by Fanny Potkin in Singapore and Heekyong Yang in Seoul; Editing by Miyoung Kim and Miral Fahmy
Các tài sản liên quan
Tin mới
Khước từ trách nhiệm: các tổ chức thuộc XM Group chỉ cung cấp dịch vụ khớp lệnh và truy cập Trang Giao dịch trực tuyến của chúng tôi, cho phép xem và/hoặc sử dụng nội dung có trên trang này hoặc thông qua trang này, mà hoàn toàn không có mục đích thay đổi hoặc mở rộng. Việc truy cập và sử dụng như trên luôn phụ thuộc vào: (i) Các Điều kiện và Điều khoản; (ii) Các Thông báo Rủi ro; và (iii) Khước từ trách nhiệm toàn bộ. Các nội dung như vậy sẽ chỉ được cung cấp dưới dạng thông tin chung. Đặc biệt, xin lưu ý rằng các thông tin trên Trang Giao dịch trực tuyến của chúng tôi không phải là sự xúi giục, mời chào để tham gia bất cứ giao dịch nào trên các thị trường tài chính. Giao dịch các thị trường tài chính có rủi ro cao đối với vốn đầu tư của bạn.
Tất cả các tài liệu trên Trang Giao dịch trực tuyến của chúng tôi chỉ nhằm các mục đích đào tạo/cung cấp thông tin và không bao gồm - và không được coi là bao gồm - các tư vấn tài chính, đầu tư, thuế, hoặc giao dịch, hoặc là một dữ liệu về giá giao dịch của chúng tôi, hoặc là một lời chào mời, hoặc là một sự xúi giục giao dịch các sản phẩm tài chính hoặc các chương trình khuyến mãi tài chính không tự nguyện.
Tất cả nội dung của bên thứ ba, cũng như nội dung của XM như các ý kiến, tin tức, nghiên cứu, phân tích, giá cả, các thông tin khác hoặc các đường dẫn đến trang web của các bên thứ ba có trên trang web này được cung cấp với dạng "nguyên trạng", là các bình luận chung về thị trường và không phải là các tư vấn đầu tư. Với việc các nội dung đều được xây dựng với mục đích nghiên cứu đầu tư, bạn cần lưu ý và hiểu rằng các nội dung này không nhằm mục đích và không được biên soạn để tuân thủ các yêu cầu pháp lý đối với việc quảng bá nghiên cứu đầu tư này và vì vậy, được coi như là một tài liệu tiếp thị. Hãy chắc chắn rằng bạn đã đọc và hiểu Thông báo về Nghiên cứu Đầu tư không độc lập và Cảnh báo Rủi ro tại đây liên quan đến các thông tin ở trên.