XM, Amerika Birleşik Devletleri'nde ikamet edenlere hizmet sunmamaktadır.

Besi shares tumble as weak mainstream chip markets hit Q3 forecast



<html xmlns="http://www.w3.org/1999/xhtml"><head><title>UPDATE 2-Besi shares tumble as weak mainstream chip markets hit Q3 forecast</title></head><body>

Flat Q3 revenue outlook lags market expectations

Weakness in mainstream assembly markets continues

Q2 bookings slightly ahead of consensus

Shares fall 11%

Recasts with Q3 outlook, adds shares in paragraph 3, analyst comments in paragraphs 4-5, comments on market in 6 and 9

July 25 (Reuters) -Dutch chipmaking parts supplier BE Semiconductor Industries (Besi) BESI.AS forecast flat third-quarter sales on Thursday, below expectations, hit by weak growth in mainstream assembly markets, particularly in China.

That weakness was only partially offset by higher orders for its systems used in AI and other advanced packaging applications in the second quarter, it said.

Besi's shares fell 11% by 0822 GMT, adding to their 8.5% drop a day earlier, when Hong Kong listed rival ASM Pacific Technology 0522.HK also reported weak results and outlook.

Degroof Petercam said in a note that the mainstream business may be in a deeper downturn than the reported numbers suggest, as around a half of Besi's new orders came from AI applications.

"PC and smartphone shipments are ex-growth, automotive, industry, and consumer electronics end markets have been sluggish, and sales of the foundry sector are going nowhere, with TSMC 2330.TW being the sole AI-driven exception," Degroof wrote.

Besi said the lagging recovery in high-end smartphones, automotive and industrial markets was expected, as inventory levels at semiconductor producers remain high.

The chip assembly equipment maker said its third-quarter sales would be broadly in line with the 151.2 million euros ($163.9 million) reported for the second quarter.

Besi has been banking on a wider adoption of its hybrid bonding tools by chipmakers, driven by booming demand for AI-enabling technology. Hybrid bonding is Besi's top product used to create tighter interconnections inside a chip.

"We anticipate additional share gains in the next market upturn as node sizes shrink further and placement accuracy increases," CEO Richard Blickman said in a statement.

Order bookings rose to 185.2 million euros in the second quarter, beating analysts' consensus of 179 million euros.

Besi said it received 29 orders for hybrid bonding systems from two customers during the quarter, all of them for its latest generation 100 nm accuracy system used in 3D logic applications.

Besi, whose customers include AI chip giant Nvidia NVDA.O and the world's largest contract chipmaker TSMC, expects more bookings to come in the second half of 2024, as chipmakers ramp up capacity for high volume manufacturing next year.

($1 = 0.9226 euros)



Reporting by Dagmarah Mackos in Gdansk; Editing by Christian Schmollinger and Milla Nissi

</body></html>

Bildirim: XM Group şirketlerinin her biri yalnızca gerçekleştirme hizmeti ve online yatırım platformumuza erişim sağlar. Herhangi bir kişinin web sitesinde bulunan veya web sitesi üzerinden sağlanan içeriği görüntülemesine ve/veya kullanmasına izin vermek, bu hizmeti değiştirmek veya genişletmek amaçlı değildir ve bu hizmeti ne değiştirir ne de genişletir. Bu tür erişim ve kullanım her zaman şunlara tabidir: (i) Şartlar ve Koşullar; (ii) Risk Uyarıları ve (iii) Tam Bildirim. Bu nedenle bu tür içerikler yalnızca genel bilgi amacıyla sağlanır. Özellikle, online yatırım platformumuzun içeriklerinin finans piyasalarında herhangi bir işleme girmek için bir teşvik veya bir teklif olmadığını lütfen dikkate alın. Herhangi bir finans piyasasında yatırım yapmak sermayeniz için önemli düzeyde risk taşır.

Online yatırım platformumuzda yayınlanan tüm materyaller yalnızca eğitim/bilgilendirme amaçlıdır ve finansal tavsiye, yatırım vergisi veya yatırım tavsiyesi ve önerileri ya da yatırım fiyatlarımızın kaydı veya herhangi bir finansal enstrümanda işlem yapılması için bir teklif veya teşvik ya da talep edilmemiş finansal promosyonları içermez ve içerdiği şeklinde bir değerlendirme yapılmamalıdır.

Görüşler, haberler, araştırma, analizler, fiyatlar, diğer bilgiler veya bu web sitesinde bulunan üçüncü taraf sitelere verilen bağlantılar gibi her türlü üçüncü taraf içeriğin yanı sıra XM tarafından hazırlanan içerik de “olduğu gibi” esasına göre, genel piyasa yorumu olarak sağlanır ve bir yatırım tavsiyesi oluşturmaz. Herhangi bir içeriğin yatırım araştırması olarak yorumlanmasıyla ilgili olarak, içeriğin bağımsız yatırım araştırmasını desteklemek üzere tasarlanmış yasal gerekliliklere uygun hazırlanmadığını ve bu amacın güdülmediğini, aynı şekilde ilgili yasalar ve mevzuatlar kapsamında pazarlama iletişimi olarak değerlendirileceğini dikkate almalı ve kabul etmelisiniz. Buradan erişebileceğiniz Bağımsız Olmayan Yatırım Araştırması Bildirimimizi ve yukarıdaki bilgilerle ilgili Risk Uyarımızı okuduğunuzdan ve anladığınızdan emin olun.

Risk uyarısı: Sermayeniz risk altında. Kaldıraçlı ürünler herkese uygun olmayabilir. Lütfen Risk Bildirimi'mizi dikkate alın.