Samsung's 8-layer HBM3E chips clear Nvidia's tests for use, sources say
Adds Samsung statement in paragraph 6, updates shares
By Fanny Potkin and Heekyong Yang
SINGAPORE/SEOUL, Aug 7 (Reuters) -A version of Samsung Electronics' 005930.KS fifth-generation high bandwidth memory (HBM) chips, or HBM3E, has passed Nvidia's NVDA.O tests for use in its artificial intelligence (AI) processors, three sources briefed on the results said.
The qualification clears a major hurdle for the world's biggest memory chipmaker which has been struggling to catch up with local rival SK Hynix 000660.KS in the race to supply the advanced memory chips capable of handling generative AI work.
Samsung and Nvidia have yet to sign a supply deal for the approved eight-layer HBM3E chips but will do so soon, the sources said, adding that they expect supplies would start by the fourth quarter of 2024.
The South Korean technology giant's 12-layer version of HBM3E chips, however, has yet to pass Nvidia's tests, the sources said, declining to be identified as the matter remains confidential.
Nvidia declined to comment.
In a statement to Reuters, Samsung said that the testing of its products was proceeding as planned, adding that it was "in the process of optimising its products through collaboration with various customers." It did not elaborate further.
HBM is a type of dynamic random access memory or DRAM standard first produced in 2013 in which chips are vertically stacked to save space and reduce power consumption. A key component of graphics processing units (GPUs) for AI, it helps process massive amounts of data produced by complex applications.
Samsung has been seeking to pass Nvidia's tests for HBM3E and preceding fourth-generation HBM3 models since last year but has struggled due to heat and power consumption issues, Reuters reported in May, citing sources.
The company has since reworked its HBM3E design to address those issues,according to the sources who were briefed on the matter.
Samsung said after the publication of the Reuters article in May that claims its chips had failed Nvidia's tests due to heat and power consumption problems were untrue.
"Samsung is still playing catch up in HBM," said Dylan Patel, founder of semiconductor research group SemiAnalysis.
"While they (will) begin shipping 8-layer HBM3E in Q4, their rival SK Hynix is racing forward shipping (their) 12-layer HBM3E at the same time."
Shares in Samsung Elec closed up 3.0% on Wednesday, beating a 1.8% rise in the broader market .KS11. SK Hynix closed up 3.4%.
The latest test approval follows Nvidia's recent certification of Samsung's HBM3 chips for use in less sophisticated processors developed for the Chinese market, which Reuters reported last month.
Nvidia's approval of Samsung's latest HBM chips comes amid soaring demand for sophisticated GPUs created by the generative AI boom that Nvidia and other makers of AI chipsets are struggling to meet.
HBM3E chips are likely to become the mainstream HBM product in the market this year with shipments concentrated in the second half, according to research firm TrendForce. SK Hynix, the leading manufacturer, estimates demand for HBM memory chips in general could increase at an annual rate of 82% through 2027.
Samsung forecast in July that HBM3E chips would make up 60% of its HBM chip sales by the fourth-quarter, a target that many analysts say could be achieved if its latest HBM chips passed Nvidia's final approval by the third quarter.
Samsung does not provide revenue breakdowns for specific chip products. Samsung's total DRAM chip revenue was estimated at 22.5 trillion won ($16.4 billion) for the first six months of this year, according to a Reuters' survey of 15 analysts, and some said about 10% of that could be from HBM sales.
There are only three main manufacturers of HBM - SK Hynix, Micron MU.O and Samsung.
SK Hynix has been the main supplier of HBM chips to Nvidia and supplied HBM3E chips in late March to a customer it declined to identify. Shipments went to Nvidia, sources had said earlier.
Micron has also said it will supply Nvidia with HBM3E chips.
($1 = 1,375.6400 won)
Reporting by Fanny Potkin in Singapore and Heekyong Yang in Seoul; Editing by Miyoung Kim and Miral Fahmy
สินทรัพย์ที่เกี่ยวข้อง
ข่าวล่าสุด
ข้อความสงวนสิทธิ์: บริษัทในเครือ XM Group มีการให้บริการดำเนินคำสั่งและการเข้าถึงแพลตฟอร์มซื้อขายออนไลน์ของเรา ซึ่งช่วยให้บุคคลสามารถดู และ/หรือใช้ข้อมูลที่มีอยู่บนหรือผ่านทางเว็บไซต์ ซึ่งไม่ได้มีการเปลี่ยนแปลงหรือขยายความจากสิ่งนี้ อีกทั้งการเข้าถึงดังกล่าวจะอยู่ภายใต้: (i) เงื่อนไขและข้อตกลง; (ii) คำเตือนเกี่ยวกับความเสี่ยง; และ (iii) ข้อความสงวนสิทธิ์ฉบับเต็ม ดังนั้นข้อมูลดังกล่าวจึงเป็นเพียงแค่ข้อมูลทั่วไปเท่านั้น นอกจากนี้โปรดทราบว่าข้อมูลต่างๆ บนแพลตฟอร์มซื้อขายออนไลน์ของเราไม่ได้มีการเชื้อเชิญหรือถือเป็นข้อเสนอให้ทำธุรกรรมใดๆ บนตลาดการเงิน และการซื้อขายบนตลาดการเงินใดๆ มีความเสี่ยงในระดับสูงกับเงินทุนของคุณ
เนื้อหาทั้งหมดที่ถูกเผยแพร่อยู่บนแพลตฟอร์มเทรดออนไลน์ของเรามีวัตถุประสงค์เพื่อให้ข้อมูล/ความรู้เท่านั้นและไม่มี – และไม่ควรถือว่ามี – คำแนะนำด้านการเงิน, ภาษีการลงทุน, หรือการเทรด หรือข้อมูลราคาย้อนหลัง, หรือข้อเสนอ, หรือการเชื้อเชิญให้ทำธุรกรรมใดๆ เกี่ยวกับตราสารทางการเงินหรือโปรโมชั่นทางการเงินสำหรับท่าน
เนื้อหาของบุคคลที่สามใดๆ รวมถึงเนื้อหาที่ถูกจัดเตรียมขึ้นโดย XM เช่น ข้อคิดเห็น, ข่าวสาร, บทวิเคราะห์, ราคา, ข้อมูลอื่นๆ หรือลิงก์ไปยังเว็บไซต์ของบุคคลที่สามที่อยู่ในเว็บไซต์นี้ถูกจัดทำขึ้น “ตามที่เป็น” ซึ่งเป็นการแสดงความคิดเห็นเกี่ยวกับตลาดโดยทั่วไปและไม่ถือเป็นคำแนะนำด้านการลงทุน เนื่องจากเนื้อหาเหล่านี้ถือเป็นบทวิจัยด้านการลงทุน ท่านจะต้องทราบและยอมรับว่า เนื้อหาเหล่านี้ไม่ได้มีวัตถุประสงค์และไม่ได้มีการถูกจัดเตรียมขึ้นตามข้อกำหนดทางด้านกฎหมายที่ถูกออกแบบขึ้นมาเพื่อส่งเสริมการวิจัยด้านการลงทุนที่เป็นอิสระ ดังนั้นเนื้อหาเหล่านี้ถือเป็นการสื่อสารทางการตลาดภายใต้กฎหมายและกฎระเบียบที่เกี่ยวข้อง โปรดอ่านและทำความเข้าใจประกาศเกี่ยวกับบทวิจัยด้านการลงทุนที่ไม่ได้มีความเป็นอิสระและคำเตือนเกี่ยวกับความเสี่ยงซึ่งมีความเกี่ยวข้องกับข้อมูลต่างๆ ดังที่ได้กล่าวไปแล้ว โดยท่านสามารถดูได้ ที่นี่
